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  • 01
    2025-09
    注入機離子源燈絲的首要應(yīng)用優(yōu)勢體現(xiàn)在運行穩(wěn)定性上。芯片制造需長時間連續(xù)作業(yè),注入機離子源燈絲能夠在高真空、高溫的復(fù)雜工作環(huán)境中保持穩(wěn)定的離子輸出,減少因燈絲性能波動導(dǎo)致的工藝中斷,降低芯片制造過程中的故障損耗,保障生產(chǎn)流程的連續(xù)性,為提升芯片制造效率提供支持。
  • 01
    2025-09
    在功率半導(dǎo)體的摻雜工藝環(huán)節(jié),注入機離子源配件發(fā)揮著核心作用。該工藝需精確控制離子的種類與劑量,注入機離子源配件中的離子源燈絲、柵網(wǎng)等部件,能夠穩(wěn)定產(chǎn)生并篩選所需離子,確保注入到半導(dǎo)體材料中的離子符合工藝要求,為形成功率半導(dǎo)體所需的 PN 結(jié)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)提供支持,助力提升功率半導(dǎo)體的耐壓性與電流承載能力。
  • 01
    2025-09
    在芯片封裝的引線鍵合環(huán)節(jié),半導(dǎo)體設(shè)備配件發(fā)揮著核心作用。此環(huán)節(jié)需要將芯片內(nèi)部電路與外部引腳進行連接,所用到的鍵合頭、金絲等半導(dǎo)體設(shè)備配件,需具備穩(wěn)定的物理性能與適配性,才能確保鍵合過程中焊點的牢固度與導(dǎo)電性,避免因配件問題導(dǎo)致連接故障,影響芯片后續(xù)的信號傳輸效果。
  • 01
    2025-09
    在芯片制造的晶圓光刻環(huán)節(jié),丹東半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)揮著重要作用。該環(huán)節(jié)需要將芯片設(shè)計圖案準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移到晶圓表面,丹東半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻配套設(shè)備,能通過精細的參數(shù)控制,保障光刻過程中光線的穩(wěn)定性與聚焦精度,確保圖案轉(zhuǎn)移的清晰度與準(zhǔn)確性,為后續(xù)芯片電路的形成奠定良好基礎(chǔ)。
  • 01
    2025-09
    在丹東離子源配件的常見損耗部件中,離子源燈絲是較為典型的易損耗部件之一。通常情況下,若設(shè)備處于常規(guī)工作強度,離子源燈絲的更換周期一般在 1000 - 1500 小時左右;若設(shè)備使用頻率較高、工作負荷較大,更換周期則需適當(dāng)縮短,建議每 800 - 1200 小時進行檢查評估,確認是否需要更換。
  • 28
    2025-08
    其次,需檢查蒸發(fā)臺坩堝與設(shè)備的連接部位,確保安裝牢固,密封性能良好。連接松動或密封不良會導(dǎo)致熱量流失,降低加熱效率,甚至引發(fā)安全隱患。
  • 28
    2025-08
    外觀檢測是蒸發(fā)臺行星鍋性能檢測的基礎(chǔ)方式。需觀察鍋體表面是否存在劃痕、變形或腐蝕等情況,檢查連接部位的緊固件是否松動,密封件是否完好,若發(fā)現(xiàn)外觀異常,需進一步排查是否影響正常使用。
  • 28
    2025-08
    清潔是離子源弧光室日常維護的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。需定期清理內(nèi)部殘留的沉積物質(zhì),可采用適配的清潔工具輕柔擦拭,避免用力過度造成部件損傷;同時注意檢查密封部位,若發(fā)現(xiàn)有污漬或輕微磨損,及時處理以維持良好的密封效果。
  • 28
    2025-08
    蒸發(fā)臺配件常見的問題包括密封件滲漏、加熱組件升溫異常等。當(dāng)發(fā)現(xiàn)密封件滲漏時,先停機檢查密封件的磨損情況,若只是輕微磨損,可清潔密封面后重新安裝;若磨損嚴重,需更換同型號的密封件,安裝時注意貼合緊密。